STMicroelectronics et CARIAD vont co-développer une puce pour les véhicules définies par logiciel

STMicroelectronics NV STMPA:

• CARIAD, FILLIALE DE VOLKSWAGEN, ET STMICROELECTRONICS VONT CO-DÉVELOPPER UNE PUCE POUR LES VÉHICULES DÉFINIES PAR LOGICIEL

• CARIAD ET LE GROUPE VOLKSWAGEN VONT NOUER DES RELATIONS DIRECTES AVEC DES FOURNISSEURS DE PUCES DE NIVEAUX 2 ET 3

• CARIAD, TSMC ET ST PRÉVOIENT QUE TSMC FABRIQUERA LES PLAQUES DE SYSTEM-ON-CHIP POUR STMICROELECTRONICS

• LE SYSTEM-ON-CHIP SERA UTILISÉ COMME PUCE STANDARD POUR TOUTES LES UNITÉS DE CONTRÔLE ÉLECTRONIQUE DE L'ARCHITECTURE DE ZONE DE CARIAD

Texte original: https://bit.ly/3PildCK

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