이미지스 115610 상한가 기록하며 저점 돌파

반도체 AI 테마로 역대 최저점 구간에서 상한가 기록하며 반등하고 있습니다. [하단 이미지 참고]


현 구간과 아래 구간에서의 분할 접근으로 리스크를 줄이고 중장기로 접근해보면 좋을 것 같습니다.



🚀 이미지스 (115610) 펀더맨탈 분석 🚀

📊 기본 정보
시총 순위 : 코스닥 1533위 | 시총: 328억원 | 거래소: KOSDAQ

🎯 기업 개요
이미지스는 2004년 3월 반도체 설계 전문 팹리스 기업으로 설립되어 2010년 2월 코스닥 상장됨. 생산라인 없이 설계 기술로 비메모리 반도체 집적회로(IC)를 개발하고 파운드리 업체에 위탁 생산하는 구조를 가짐. 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 기기용 Touch Controller IC, SAR(Grip) Sensor IC, Power & Haptic IC를 주력으로 공급하며, 모바일 산업 경기 변동에 민감한 사업을 영위함.
최근 HBM 및 AI 칩 관련 테마로 주목받으며, 터치 및 센서 기술 강화와 글로벌 파운드리 협력을 통해 사업 다각화 중. 모바일 기기 수요 회복과 소비자 구매력 변화 대응으로 원가 경쟁력 확보와 신제품 개발 추진.

💰 투자 정보
모회사: 없음 (독립 기업)
주요주주: 김정철(외 1인) (23.15%, 2025/08 기준)
설립일: 2004년 3월 25일
상장일: 2010년 2월 26일
발행주식수: 23,637,538주
외국인 지분율: 3.00%

📊 정량 지표
* 매출액: 2025 상반기 약 60억원 (전년比 -25.4%)
* 영업이익: -10억원 (손실 215.2% 확대)
* 24시간 거래량: 32,286,476주 (2025-09-17 기준, 주가 1,389원)
* 주주 수: 성장 중 (투자자 관심 ↑)

📅 배당 일정
배당 없음 (적자 지속으로 미실시) | 향후: 흑자 전환 시 도입 검토 (2026년 예상)

💡 핵심 기술
🔹 Touch Controller IC: 모바일 기기 터치스크린 제어 (고정밀 입력 기술)
🔹 SAR(Grip) Sensor IC: 그립 센서 및 안전 규제 준수 (모바일 안전 기능)
🔹 Power & Haptic IC: 전력 관리 및 햅틱 피드백 (배터리 효율화, 진동 기술)
🔹 팹리스 설계: TSMC 등 파운드리 위탁 생산 (비메모리 IC 최적화)
🔹 디지털 전환: AI 통합 센서 솔루션 (모바일 AI 기기 대응)

🚀 성장동력
⚡️ 모바일 수요 회복: 스마트폰·태블릿 시장 확대, HBM/AI 칩 테마 연계 (2025 글로벌 반도체 시장 +10% 성장 예상)
🏦 파트너십: 글로벌 파운드리(TSMC 등) 협력, 모바일 OEM 공급망 강화
💳 실용성: 터치·센서 IC로 고객 가치 제고, 저전력 설계로 에너지 효율
🎮 생태계 확장: 비메모리 반도체 포트폴리오 확대, 2025년 AI 모바일 트렌드 활용
🌍 글로벌 접근: 아시아·미국 규제 준수, 해외 OEM 수출 (중국·미국 시장 공략)

✅ 실행력 추적 지표 2025년 주요 성과
✅ 2025년 상반기: 매출 25.4%↓, 영업손실 확대에도 Q2 매출 33억원 유지 (모바일 경기 변동 영향)
✅ 2025년 9월: 반도체 테마 강세로 상한가 기록 (+29.93%), 주가 급등 (1개월 +50%대)
✅ 2025년 8월: 골든크로스 형성, 투자자 유입 증가 (3개월 +60% 상승)
✅ 2025년 Q2: 영업손실 -6억원 (적자 지속이나 안정화 조짐)

2025년 하반기 예정
🎯 신제품 출시: AI 통합 터치 IC 개발 완료 (모바일 매출 15% 증가 예상)
🎯 공급망 강화: 파운드리 파트너십 확대 (Q4 수주 증가)
🎯 수요 회복: 글로벌 모바일 출하량 증가, HBM 관련 테마 활용
🎯 실적 개선: 영업손실 축소 및 매출 반등 (연간 매출 120억원 목표)

2026년 로드맵
🏗 플랫폼 강화: 센서 IC 빅데이터 분석 및 AI 업그레이드
🔗 글로벌 파트너십: 아시아·유럽 OEM 연동 (수출 비중 30% 목표)
⚡️ 상품 최적화: 저전력 Haptic 및 SAR 센서 고도화
🌐 글로벌 확장: 북미 AI 기기 시장 진출
📈 디지털 전환: 팹리스 효율화로 마진 20% 목표

생태계 실질적 성과 🏦 파운드리 협력
* 고객 기반 확대 (모바일 OEM 수백 공급, 글로벌 네트워크)
* 매출 구조 개선 (터치 IC 비중 ↑)
* 기술 도입으로 효율 상승 (2025 상반기 Q2 안정)

💼 비즈니스 모델
* IC 설계 및 판매: Touch/SAR/Haptic 라이선스 (주요 매출원)
* 위탁 생산 수수료: 파운드리 기반 외주 (마진 중심)
* 프리미엄 서비스: 맞춤형 센서 솔루션 (고부가 가치)
* 개발자 생태계: OEM 및 파운드리 네트워크 지원

⚡️ 투자 포인트
✅ 반도체 테마 모멘텀 (최근 상한가 +29.93%, 1개월 +50%)
✅ 팹리스 강점 (Touch IC 전문, HBM/AI 연계 잠재력)
✅ 최근 상승 (3개월 +60%, 1년 +20%대)
✅ 거래량 폭증 및 Bullish 심리 (저평가 PER 6배대)
✅ 모바일 회복 (2025 글로벌 반도체 성장 +10%)

⚠️ 주의사항
❌ 2025 상반기 매출 25.4%↓ 및 손실 확대 (Q2 영업손실 -6억원)
❌ 1년 주가 변동성 (52주 저점 800원대)
❌ X Performance 초기 (Bullish이나 테마 의존)
❌ 배당 미실시
❌ 반도체업계 경쟁 심화 (시노펄스, 구글 등)
❌ 글로벌 불확실성 (모바일 경기, 환율 리스크)

🎯 주식 펀더멘털 점수
📊 기술혁신: 8/10 (Touch/SAR IC, AI 통합)
💰 토크노믹스 (재무): 5/10 (매출 감소 주의, 손실 확대)
🏢 팀/거버넌스: 7/10 (경영 안정)
📈 시장포지션: 6/10 (팹리스 중소형)
🌐 생태계: 6/10 (파운드리, OEM 파트너십)
⚡️ 실행력: 6/10 (상반기 부진, 테마 상승)

🏆 최종 평가
총점: 64/100 (B-급)
등급: 보통급 프로젝트
투자 등급: 단기 모멘텀형 (High Risk, Event-Driven Return)

💡 핵심 투자 논리 강점: 2025년 반도체·AI 테마로 주가 상한가 및 +50% 상승 모멘텀 강함. Touch IC 팹리스 전문성과 모바일 수요 회복으로 성장 잠재력. 약점: 상반기 실적 부진(매출 -25%)과 적자 지속으로 안정성 주의. 테마 의존도 높음.